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Meishino_v11.jpg
Meishino_v11.sch
Meishino_v11_bom.csv
Meishino_v11_gerber.zip
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Meishino_v12.sch
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Meishino_v12_gerber.zip
README.md

README.md

Meishino (ver 1.2)

基板外形

つくった基板を名刺代わりに。 裏面の空いているところ(以下の赤丸で示したエリア)に、自分の名前などをシルクで入れれば、オリジナル基板のできあがり。 あとは製造発注して、名刺代わりに配りましょう。 Arduino UNO互換機と使えます。

名前記載エリア

基板の製造と部品の調達・実装によって、以下の3パターンのいずれかを製作できます。

  1. USB-シリアル変換モジュール使用(挿入実装のはんだ付けだけで作れます)
  2. 基板のmicroUSBケーブルで使う(1個だけ表面実装部品(QFNパッケージ)のはんだ付けが必要です)
  3. 基板の基板を直接USBコネクタに挿して使う(1個だけ表面実装部品(QFNパッケージ)のはんだ付けが必要です)

製造仕様

ガーバーデータ(Meishino_v12_gerber.zip)を使います。

挿入実装で使う場合(上記1.)は、板厚はいくつでもかまいませんが、名刺として使えるように薄くする(0.6mmなど)のがおすすめです。

表面実装ICを使う場合は、製造発注時には、板厚を以下のいずれかを選びます。

  • 板厚を2.0mmとすると、USBコネクタへ直接挿して使うことができます。(上記の2.)
  • 板厚を0.6mmとすると、microUSBケーブルを使うことができます。(以下のUSBコネクタ直挿しを使うためには、コネクタ部分に1.4mm程度の厚紙などをはさみます)(上記の2.または3.)
  • 板厚を自由(標準は1.6mm)とする(上記の1.)

部品の調達と実装

以下のいずれかを選んで、部品表(Meishino_v12_bom.csv)の部品を秋月電子から購入し、部品をはんだ付けします。

  • 表面実装のIC(QFNパッケージ)をはんだ付けできる方:U3以外の部品を使用します
  • 表面実装のIC(QFNパッケージ)をはんだ付けできない:U1,C4,C5,R8以外の部品を使用します

Author

Junichi Akita (@akita11, akita@ifdl.jp)

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