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Commit

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some things done (hell yeah, i know this is a bit unspecific, but who…
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Signed-off-by: BigAlex <bigalex@gmx.de>
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BigAlex committed Jan 1, 2012
1 parent f2c31d7 commit f01c425
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Showing 3 changed files with 25 additions and 0 deletions.
Binary file modified hardware/PentaFnord_0_4b.brd
Binary file not shown.
Binary file modified hardware/PentaFnord_0_4b.sch
Binary file not shown.
25 changes: 25 additions & 0 deletions hardware/ToDo.txt
@@ -1,3 +1,28 @@
NACHFRAGEN - ist es o.k. das sebseb7+poelzi mit draufstehen?





NACHFRAGE, wie gro�?? - mach C3 mal deutlich gr�sser, pass aber beim einkaufen auf, das der auch 18V aush�lt, die kleinen kerkos k�nnen oft nur 10V, evtl, musst du da nen 1210'er nehmen.
- ist 18V jetzt die Systemspannung ? (kann mich da gar nicht mehr dran erinnern, 12V oder 24V w�ren irgendwie besser, aber daran wird wohl jetzt nichts mehr zu �ndern sein).
- hast du f�r SW1 nen lieferanten ?
- L1 muss 10�H sein, 0805 ist ok, aber KEIN Ferrite-Bead
- wen dir langweilig ist, ersetzt den mega8 mal gegen einen mega88, dann hast du genauere PIN descriptions.
NACHFRAGE was ist ok? 1K???- 10k sind f�r i2c pullups bissel viel.
NACHFRAGE W�rme? - warum sind unter ic4 so komische pads ?
NACHFRAGEN: welcher Durchmesser standard, was ist max und min bei den billigen herstellern? - bei bohrungen auf pads ist 0.6 echt schon fast bisschen viel, da kommt n�mlich dann manchmal der stopplack von der r�ckseite durchgelaufen. aber passiert nicht immer und kann man ja wegkratzen. Wenn du bohrungen verzinnen willst um die leitf�higkeit zu erh�hen musst du darauf achten das auf beiden Seiten kein stopplack ist, sonst flie�t da kein Zinn rein. (Gibt so ne chekcbox "Stop" bei den Bohrungen) , im Moment haben alle Bohrungen auf der R�ckseite komplett Stopplack dr�ber (kann ja sein das das so gewollt ist)
Andersrum gesehen kann es auch passieren das die 4 ,6'er Bohrungen durch die die Systemspannung immer durchmuss bischen zu wenig ist. Wenn da sagen wir mal 10A mal durchgehen sollten, wirds eng. (also dort am besten auf beiden Seiten Stopplack weglassen, dann kann man die Bohrungen an der Stelle verzinnen). Nochwas: du kannst auch entlang der + und der - Leitung die quer �ber das board gehen (SystemSpannung), einen kleinen strich im stopplack-layer ziehen, so das da ein strich ist ohne Stopplack, da kann man dann sp�ter nen draht aufl�ten um die Stromfestigkeit drastisch zu erh�hen.
- dein c3d2 logo entspricht nicht der CI, sieht bild-attachment.
- bei den PADs "+18_R" und "GND_R" sind bei einer von den vier Bohrungen (jeweils die unten rechts), zwei Bohrungen genau �bereinander, das gibt nen Fehler und wird vom Hersteller erstmal beanstandet.







DONE - wozu ist R3 da ? (zum verhindern vernachl�ssigbar wahrscheinlicher Hardwaresch�den bei Fehlprorammierung, entfernt)
DONE - am max487 terminirungswiderstand vorstehen (oder terminierungskabeladapter bauen)
DONE - echt krass wie eng das da ist. einige Bahnen kannst du aber ruhig d�nner machen (12mil).
zB:
Expand Down

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