Skip to content

L4 R5 : ST Cortex-M3 120MHz MCU (STM32F205/STM32F207/STM32F215/STM32F217)

Notifications You must be signed in to change notification settings

SoCXin/STM32F207

Folders and files

NameName
Last commit message
Last commit date

Latest commit

 

History

28 Commits
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Repository files navigation

sites

Build Status

STM32F207 系列采用意法90nm NVM制程制造而成,具有创新型自适应实时存储加速器(ART Accelerator™)和多层总线矩阵,实现了前所未有的高性价比。

sites

关键特性

  • 以太网 MAC10/100
  • 2 x USB OTG (其中一个支持HS)
  • 15个通信接口(6个7.5 Mb/s的USART、3个30 Mb/s的SPI、3个I²C、2个CAN、SDIO)
  • 2x12bit DAC, 24ch 3x12bit ADC 2MSPS(交错模式6MSPS)
  • STM32F215/STM32F217整合加密/HASH处理器,为AES 128、192、256、Triple DES和HASH(MD5、SHA-1)提供硬件加速。

STM32F207是STM32高性能MCU的入门级产品,已经比较悠久,相较低配版本STM32F205 增加了符合IEEE 1588 v2标准要求的以太网MAC10/100和能够连接CMOS照相机传感器的8-14位并行摄像头接口,并且只有100-176引脚封装。STM32F21X相对同型号STM32F20X增加了硬件加密单元。

选择STM32F2系列是为兼容性和成熟的STM32开发生态(可靠性、资源和工程师),选择STM32F207则是在此基础上获得以太网MAC用于扩展网络应用,其次获得比F1系列进阶的片上资源,而STM32F103具备的MCU史上里程碑的开源资源可以借用过来,STM32F2系列的另一个亮点在于多出的USB OTG HS接口。

不选择STM32F207的理由则是因为有STM32F407等存在提供了更多技术/参数吸引力,特别是在开源项目上,后者拥有更高的优先级和更多的使用者。

封装规格

  • STM32F205R: WLCSP66(4×4mm)、LQFP64(10×10mm)
  • STM32F207V: LQFP100 (14×14mm)
  • STM32F207Z: LQFP144 (20×20mm)
  • STM32F207I: BGA/LQFP176

STM32F2系列STM32F1系列外设兼容性:

sites

相关开发板 (NUCLEO-F207ZG)

sites

高完成度开源项目