wat

hardware/ToDo.txt

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-D�nnste Leiterbahn 0.2mm 
-Distrance 0.2
-ringe um l�cher gr��er 0.3
-bohrungen unter 0.4
+Zusatzkoste bei der Produktion:
+D�nnste Leiterbahn 0.2 mm 
+Distance kleiner als 0.2 mm
+Ringe um Vias gr��er 0.3 mm
+Bohrungen unter 0.4 mm
 mehr als 300 l�cher
 
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 General Hints:
 0805er (R und C) aus der Sparkfun lib, bei 0402ern, die aus der Eagle-Lib.
 
 I2C serienwiderst�nde 33-100 Ohm
 
 
-NACHFRAGE, wie gro�?? -  1u , seb schaut nach ob es den wert als 805 gibt. MAIL Alternativ A SMC_A in Eagle mach C3 mal deutlich gr�sser, pass aber beim einkaufen auf, das der auch 18V aush�lt, die kleinen kerkos k�nnen oft nur 10V, evtl, musst du da nen 1210'er nehmen. 
-http://de.farnell.com/multicomp/mcca000549/mlcc-08055v-25v-1uf/dp/1759429
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-JA - ist 18V jetzt die Systemspannung ? (kann mich da gar nicht mehr dran erinnern, 12V oder 24V w�ren irgendwie besser, aber daran wird wohl jetzt nichts mehr zu �ndern sein).
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-JA - hast du f�r SW1 nen lieferanten ?  SCHALTER erstmal bestellen.
-http://de.farnell.com/multicomp/mcmt5-f-v/navigationsschalter-5polig-smd/dp/1316987
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-NACHFRAGE anderes BAuteil aus der Bibliothek - L1 muss 10�H sein, 0805 ist ok, aber KEIN Ferrite-Bead
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 - wen dir langweilig ist, ersetzt den mega8 mal gegen einen mega88, dann hast du genauere PIN descriptions. 
 Nur Values �ndern
 
-NACHFRAGE was ist ok? 4,7 K sind o.k. 10k sind f�r i2c pullups bissel viel. 
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-NACHFRAGE W�rme? - warum sind unter ic4 so komische pads ? 
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-kleinste 0.4 mm f�r signalleitungen
-stromleitungen 0.6
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-gro�e max 1mmm
-normal 0.8
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-NACHFRAGEN: welcher Durchmesser Standard, was ist max und min bei den billigen herstellern? - bei bohrungen auf pads ist 0.6 echt schon fast bisschen viel, da kommt n�mlich dann manchmal der stopplack von der r�ckseite durchgelaufen. aber passiert nicht immer und kann man ja wegkratzen. Wenn du bohrungen verzinnen willst um die leitf�higkeit zu erh�hen musst du darauf achten das auf beiden Seiten kein stopplack ist, sonst flie�t da kein Zinn rein. (Gibt so ne chekcbox "Stop" bei den Bohrungen) , im Moment haben alle Bohrungen auf der R�ckseite komplett Stopplack dr�ber (kann ja sein das das so gewollt ist) 
-Andersrum gesehen kann es auch passieren das die 4 ,6'er Bohrungen durch die die Systemspannung immer durchmuss bischen zu wenig ist. Wenn da sagen wir mal 10A mal durchgehen sollten, wirds eng. (also dort am besten auf beiden Seiten Stopplack weglassen, dann kann man die Bohrungen an der Stelle verzinnen). Nochwas: du kannst auch entlang der + und der - Leitung die quer �ber das board gehen (SystemSpannung), einen kleinen strich im stopplack-layer ziehen, so das da ein strich ist ohne Stopplack, da kann man dann sp�ter nen draht aufl�ten um die Stromfestigkeit drastisch zu erh�hen. 
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-TODO - bei den PADs  "+18_R" und "GND_R" sind bei einer von den vier Bohrungen (jeweils die unten rechts), zwei Bohrungen genau �bereinander, das gibt nen Fehler und wird vom Hersteller erstmal beanstandet.
-FIXED - dein c3d2 logo entspricht nicht der CI, sieht bild-attachment.
-DONE - Ja ist o.k. ist es o.k. das sebseb7+poelzi mit draufstehen?
-DONE - wozu ist R3 da ?  (zum verhindern vernachl�ssigbar wahrscheinlicher Hardwaresch�den bei Fehlprorammierung, entfernt)
-DONE - am max487 terminirungswiderstand vorstehen (oder terminierungskabeladapter bauen)
-DONE - echt krass wie eng das da ist. einige Bahnen kannst du aber ruhig d�nner machen (12mil). 
-  zB:
-  - alles vom atmel zum max487
-  - button
-  - isp
-  - quarz
-DONE - das gleiche gilt f�r die Vias, die k�nnen fast alle auf 0.4mm runter, somit sparst du an einigen stellen einiges ein.
-DONE - statt dem bc847 w�rd ich nen FET nehmen.
-DONE - die UV w�rd ich auch schalten und nicht direkt senken
-DONE - du hast die st�rke der polygone auf 0 gesetzt, das flie�t dann zwar in jede ritze, aber dabei bilden sich teilweise sehr schmale striche, das kostet aufpreis (nix darf unter 12mil sein)
-DONE - du hast auf den vias keinen stopplack, besser ist das aber...
-DONE - bei den massefl�chen w�rd ich das "isolate" auf 12 setzen
-DONE - einige LED namen sind in tplace, statt in tnames (hehe)
-DONE - mach mal den best�ckungsdruck bischen dicker (10% statt 8% und vor allem: vector statt proportional)
-DONe - aref braucht eigentlich noch nen kondensator (daf�r musst du wohl auf das adc6 pad verzichten) (N�. musste ich nicht)
-DONE - avcc sollte nicht direkt an vcc, sondern �ber ne 0805'er 10�F spule (ich hab das mal als screensot angehangen) ich hab daf�r im board auch platz gefunden (unter R2)
-DONE -  tausch mal C5 und C6 im board, dann passt es zu den schematics
-DONE - vias w�rd ich rund machen, die spitzen ecken kommen n�her an die vorbeigehenden leitungen ran, als bei runden vias
 
-WONTFIX - die �brigen beiden  leitungen im cat5 noch mit f�r spannung und masse ?