【2.3.8】
1.修复打点偏移的bug；
2.非治具位置，不允许下压。

【2.3.7】
1.修复程序奔溃的异常，因为测试结果清空导致。

【2.3.6】
1.修复纠正坐标异常。

【2.3.5】
1.修复打孔数据上传pcs顺序异常bug；
【2.3.4】
1.增加打孔数据上传；
【2.3.3】
1.修复数据上传bug；
【2.3.2】
1.增加MARK点坐标计算；
2.增加康耐视条码枪连接超时判断。

【2.3.1】
2.增加相机轴控制功能。

【2.3.0】
1.增加TO电测上传数据功能；
2.增加康耐视条码枪扫码功能；
3.品目Label的位置改为根据字符串的长度可以修改；
4.由匹配（Match）修改为定位（Find）；
5.手动界面，移动Y轴时，判断CCD下压块是否下压，如果处于下压状态，则抬起下压块，超时1秒。

【2.2.1】
1.修改保存文件的格式及位置。

【2.2.0】
1.增加手持条码枪。

【2.1.0】
1.增加下料轴是否下压，及相关下治具的报警。

【2.1.0】
1.增加下料轴是否下压，及相关下治具的报警。


【2.0.9】
1.段取过程中不可以再次点击段取；
2.“当前状态不可写入坐标”优化显示的次数；
3.复位完成时，关闭复位的信号，使用线程延时500毫秒关闭。

【2.0.8】
1.打标更换的页面，修改具体的保存数值。

【2.0.7】
1.修复超过25PCS测试异常。

【2.0.6】
1.根据需求修改软件。

【2.0】
1.调试完成，进入车间。