v3.4.0

SMT-FAI 3.4.0

桌面工作区

核对页改为桌面软件式工作区：顶部操作栏与筛选栏、中央结果表格、可收起和拖动调整宽度的右侧检查面板。文件、模型、方向提醒、物料详情和云端 AI 各有面板，取消顶部大块统计区域。窗口宽度达到 840 像素时使用表格；更窄窗口与手机继续使用清单。保留直角界面。

结果表增加“问题 / 说明”列，列出具体差异字段和值；结果同时显示“物料一致 / 有差异 / 待人工确认 / 未找到对应物料 / 已列明替代料”。模型按钮显示实际分析进度与完成项数，方向提醒入口固定在工具栏右侧。Ctrl+F 聚焦搜索，Esc 收起侧栏，F5 核对，Ctrl+E 导出。

结论与参考信息

详情先给出最终结论和下一步建议，分别显示参考信息差异、AI 补充意见和配对依据。配对置信度不再作为醒目的百分比展示，避免被当成物料核对通过率。AI 认为一致而程序仍发现确定差异时，明确说明最终结论和冲突原因。

按确认的业务规则，“旧料号 / 原料号 / 历史料号”及对应的 Old/Previous/Legacy Part Number 列仅用于追溯，其空白或差异不影响物料一致判定。保留原始值、逐字段对照与 Excel 参考标记。空参考列与单侧参考列也能保留；已知参考表头不会被内容识别或云端角色建议误当成 MPN 或批准替代料。其他未知字段以及厂商、型号、规格、用量、位号、贴装状态仍参与检查。

参考字段从本地模型、混合核对和 AI 分析的物料比较输入中排除，避免再次被模型当成物料差异。真实的数量、参数和输入完整性冲突仍不可被 AI 放行。本地模式继续要求语言模型完成全部物料分析后才能输出和导出，失败或取消不输出规则兜底报告。

语言模型仍需在模型管理中下载并自检，full 安装包仍不包含 Qwen3-4B。

方向核对

独立方向面板可滚动查看全部元件、具体核对事项与位号，并筛选或打开物料详情。BOM 一致不代表实物方向已确认，仍需对照规格书、丝印和实物核对极性、Pin 1 与机械方向。

v3.3.1

SMT-FAI 3.3.1

核对页重新排版，重点解决普通笔记本窗口中顶部占高、结果被推到下方，以及小窗口中难以看到判定的问题。

• 取消圆角卡片：应用内区域统一直角、无卡片阴影；统计栏和物料清单使用分隔线，手机底部导航改为平面直栏。现代 / 工业配色均使用直角。
• 文件与操作分区：三份文件使用统一紧凑布局，开始核对、模式、导出与清空集中到工具栏，取消右侧占高的操作卡片。
• 结果优先：桌面筛选栏固定在表格上方，结果独立滚动；顶部设置有明确的滚动边界。结果列前移到料号旁，较窄窗口可直接看到判定；较长的翻译与 AI 标记可换行。
• 统计与状态更紧凑：六个统计项都能直接访问。模型使用记录改为短摘要，耗时以秒显示；宽工作区中模型与方向摘要并列。
• 方向提醒按需展开：保留元件/位号数量，明细、类别和人工核对说明按需展开。筛选按钮显示启用状态；方向筛选会解除只看 AI 发现的限制。
• 小窗口与手机：不足 1000 像素的工作区使用物料清单。核对完成或分析中折叠文件区、模型选项；文件提示仍保留，手机筛选按需展开。分析进度与取消操作保持可见，详情关闭按钮保留足够触摸面积。
• 缩放与状态：调整窗口或切换布局时保留当前筛选。物料详情在较窄桌面以侧面浮层展示，避免把表格继续向下推。

本次调整界面组织，继续要求本地模式用 Qwen3-4B 完成全部物料分析后才输出结果；模型缺失或失败时不回退显示规则结果。语言模型仍需单独下载，full 安装包不含 Qwen3-4B。

验证与截图见 界面验证记录。

v3.3.0

SMT-FAI 3.3.0

本地模式改为必须逐项完成语言模型分析，避免只有规则或向量候选就显示最终结果。

• 必须分析全部物料：使用 Qwen3-4B Q4_K_M，包括一致、差异、需复核和单侧未匹配项。每批校验 ID、行数、判定和说明；截断、上下文不足或不完整回答按需拆批。单项仍失败就终止，不输出部分结果。
• 明确运行状态：区分校验/加载与分析，显示已分析项数、请求数、耗时，可取消。缺模型、失败或取消时不生成结果、Excel 或新历史记录。纯本地不触发额外云端 AI 分析；模型自检独立于本次 BOM 使用记录。
• 保留硬约束：程序负责解析、配对草稿、数量/位号及覆盖完整性检查；语言模型可以把原本通过的项标为需复核，但不能把已知硬冲突改为通过。行详情、历史数据及 Excel 保存本地 AI 说明和模型调用记录。
• 紧凑上传卡片：文件区域改为两行，桌面约 44 像素，触摸布局约 48 像素；保留替换、移除、文件名和读取提示。
• 独立方向提醒区块：汇总需核极性、Pin 1 和机械方向的元件/位号，支持展开、定位与筛选；原有方向列、详情及 Excel 提醒保留。
• 混合模式修复：没有待云端复核的行时也会正确结束，允许导出。

升级后请在「管理 / 下载模型」下载并自检 Qwen3-4B（约 2.5 GB）。本地模式必需开启语言分析，旧的模型关闭设置不再绕过；四种向量模型仅为混合模式的可选辅助。full-setup.exe 仅预装向量模型，不含 Qwen3-4B。模型下载完成后，本地模式可离线分析；首次加载时间和分析速度取决于设备。

方向提醒只列出需要人工核方向的元件，BOM 一致或模型通过不能代替实物方向检查。验证范围与证据见 验证记录。

v3.2.1

SMT-FAI 3.2.1：DeepSeek 截断恢复、模型选择与方向提醒栏

云端核对修复

• DeepSeek 的结构化核对显式关闭思考模式，使用 JSON 输出；修复连接测试仅给 50 token、核对输出预算偏小的问题。
• 官方 DeepSeek 接口的默认模型更新为 deepseek-flash，旧的 deepseek-chat / deepseek-reasoner 配置自动映射；自定义网关保留原模型名称，其他手动指定模型保留。
• 截断时在重试次数限制内提高输出预算，仍截断的请求按行或列自动拆成更小的批次。云端与混合核对默认每批 8 项；独立 AI 分析改为按行数和输入大小分批。
• 不解析被截断的 JSON。完整回答才参与核对，单行仍失败会明确标记未完成；不把残缺回答或缺失行判为 PASS。重试和拆批保留调用用量记录。
• JSON 请求附结构示例，并处理空白 JSON 输出的重试。AI 分析仍应用隐私选项并还原料号别名，同时检查中文颜色、极性、材质等区分特征。

本地模型选择

• 核对页增加独立模型栏，可直接启用 / 关闭、选择四种匹配模型并查看下载状态；可进入「管理 / 下载模型」。
• 设置页使用同一选择器。支持鼠标、触摸和键盘；选择自动保存，下次核对生效，本次实际调用记录保留。
• 推理或释放旧模型时锁定切换；切换后下次推理加载新模型。修复快速切换设置时并发写入造成的选择丢失。

方向核对提醒栏

• 结果表格增加独立「方向核对提醒」列，显示正负极、A/K、Pin 1、缺口 / 卡扣等检查项和位号。
• 手机物料卡片显示独立提醒区，详情与 Excel 保留完整依据。BOM 一致仍需要对照规格书、PCB 丝印和首件实物检查方向。
• 修复新增横栏后手机首次引导卡片可能落到屏幕外的问题。

验证范围

本地完整回归 138 项通过、7 项因缺少其他模型或客户样本跳过；包含真实 Granite-Embedding-107M 推理和 390 / 800 / 1440 宽度交互。详见 云端恢复验证 和 模型选择与方向栏验证。

DeepSeek 适配、截断恢复与故障保护通过可控 HTTP 模拟接口回归。没有使用用户 API Key，也没有验证用户实际账号或具体 BOM 的在线响应；实际效果仍取决于服务状态、模型和输入。

DeepSeek 适配依据：Chat Completions、JSON 输出、思考模式。

新版本直接覆盖安装，保留原有设置。官方 DeepSeek 旧模型名会自动迁移；本地模型开启后仍只在双侧均有未匹配项时调用，当前流程不调用可选语言模型。

v3.2.0

SMT-FAI 3.2.0：更严格的 BOM 规则、可验证的模型调用、元件方向提醒

BOM 核对规则修复

• 相同料号在同一文件或 B+C 中出现多行时，检查每条来源记录的描述、厂商等属性和贴装标记；后续行的冲突不再被第一行遮蔽。详情与 Excel 保留冲突值及来源行。
• 检查同料号、跨料号和 B+C 的重复位号，即使两侧都重复也不能判 PASS。
• 用量按完整单元格解析：支持科学记数法和明确千分位；无法确认的分数、表达式、负数及错误分隔符进入复核。空用量、用量与位号数不符、单侧缺少要求核对的列也会明确提示。
• 修复 Not fitted 表头被反向解释、未知贴装标记默认为已贴装、合并后丢失层级的问题。
• 中文颜色、极性和电容类型等已知区分特征参与核对；特征缺失进入复核。X5R/X7R/C0G 等可作为陶瓷介质证据，避免仅因名称写法不同误报。
• MPN 和替代料自动配对要求双向唯一；语义建议检查双向歧义，并校验向量数量、维度及数值。
• 修复陌生表头后有空行时将表头读成物料的问题，补充 SKU 料号表头识别。

本地模型状态与真实推理自检

• 修复启动时没有刷新模型文件状态的问题：已下载并开启的模型，重启后无需先打开设置页才能被识别。
• 核对页分别显示未启用、模型未就绪、本次无需调用、云端模式、正在运行、成功或失败；实际调用后显示处理描述数、候选数及耗时。
• 设置 → 本地模型增加“运行推理自检”，实际加载模型并请求向量。自检成功与本次 BOM 是否调用模型分别记录。
• Excel 和历史元数据保留本次模型调用证据；失败时保留规则结果并明确提示。模型打开前校验实际 SHA-256。
• 重载或清空文件会使旧推理结果失效，避免覆盖新文件；同一原生模型引擎不再并发处理核对任务。
• 当前核对使用向量模型给双侧未匹配项推荐候选，候选保持“需复核”；可选语言模型尚未接入当前核对流程。

元件方向核对提醒

• 根据二极管/LED、有极性电容、IC/晶体管、排阻、连接器等证据，提示核对极性、Pin 1、缺口、卡扣或机械方向。
• 电容类型不明、双向保护器件及未知类别有针对性的确认提示；普通电阻、明确的无极性电容和 DNP 不泛化报警。
• 原因筛选新增“方向核对提醒”；行内、详情和 Excel 显示提醒、依据及位号，重复料号的后续描述同样参与提醒。
• BOM 一致不代表实际贴装方向已确认，仍需对照具体规格书、PCB 丝印及首件实物。

隐私与验证

• 修复独立 AI 分析未应用隐私选项的问题；料号别名、位号数量和其他列关闭选项会应用到分析请求，返回别名再映射回实际料号。描述自由文本仍需自行确认是否含敏感信息。
• 异步模型/云端核对尚未结束时，报告明确标注未完成，最终阶段再归档。
• 本地验证：122 项通过、7 项因缺少其他模型或客户样本跳过；包含真实 Granite-Embedding-107M GGUF 推理、启动状态恢复及 390/800/1440 宽度界面检查。静态分析、Linux x64 Release 构建和隔离启动检查通过。
• 1000 份读取生成样本及 400 份保留样本完成评估；生成器结果不代表真实生产准确率。陌生 DNP 表头、人工列映射、客户 BOM 固定回归集等剩余事项见 审查报告。

升级

直接安装对应平台的新版本即可覆盖升级，保留原有设置。模型下载后仍需开启“核对时使用本地模型”；仅当两侧都有规则无法配对的物料时才会实际调用。

v3.1.0

SMT-FAI 3.1.0：更少误判、A/B/C-BOM、可配置核对、更小的本地模型、核对记录

减少误判

用真实的站位表与 T100 BOM 逐条复现后修正了三类误判（同一组文件从 57 PASS / 34 NG 变为 91 PASS / 0 NG）：

• 替代料号：站位表「关联料号」常写本行自己的料号，另一份为空，以前判为 NG。现在替代料按集合比较、去掉本行料号；两边登记的替代料不同时只提示，不影响结果。
• 固定宽度折行：T100 等 ERP 导出会在单元格内按固定宽度换行，把词拆开（如「13x1↵5mm」）。现在这类折行会接回原文；描述只差空白时视为相同。
• 不上线的物料：锡膏、标签、碳带、PCB、组件行（用量 0 或小数）在站位表上本来没有，未匹配时标注原因「辅料、包装、PCB 或组件行」，风险为低。

名称与界面

• 三份文件改名为 A-BOM（基准）、B-BOM、C-BOM（可选，与 B-BOM 合并为 B+C）。
• 结果「通过 / 不一致」改为 PASS / NG。
• 结果表料号列加宽，长料号换行完整显示；统计卡下方不再留空白，筛选栏移到操作面板旁。

核对与输出可配置（设置 → 核对与输出）

• 选择参与核对的字段：描述、用量、位号、厂商料号、厂商、替代料、贴装标记、层级、其他共有列。关闭的字段仍用于配对，但不会导致 NG 或需复核；结果页与报告会写明哪些字段未核对。
• 选择报告包含的列和列出的结果（例如只输出 NG 与需复核）。

多种本地模型，低配置电脑也能用

• 不开本地模型时程序照常完整核对；本地模型只为规则配不上的物料推荐候选（结果一律需复核）。
• 设置 → 本地模型可任选一个匹配模型：

模型	下载	约需内存
Granite-Embedding-278M（默认，推荐）	209 MB	340 MB
Granite-Embedding-107M（轻量，最快）	115 MB	260 MB
EmbeddingGemma-300M（匹配最多）	318 MB	360 MB
Qwen3-Embedding-0.6B（原默认）	610 MB	710 MB

• 实测新的默认模型比原来的更快、内存减半、配对更多，且无配错；已下载 Qwen3 的用户无需重新下载。
• Windows 离线完整安装包改为自带 Granite-278M，体积减小约 400 MB。

核对记录

• 每次核对自动保存：原始文件副本及 SHA-256、模式与模型、未核对的字段、各结果数量、逐行结果和当时的 Excel 报告。
• 右上角时钟图标打开核对记录：按文件名、料号或描述搜索全部记录；可重新载入并核对（文件被改动时拒绝）、导出当时的报告、删除。

升级说明

• 演示文件改名为 demo_A_BOM.xlsx、demo_B_BOM.xlsx、demo_C_BOM.xlsx。
• 替代料号不同不再判 NG，只作提示；如需严格比较，可在报告中查看提示原因。

v3.0.0

SMT-FAI 3.0.0：智能 BOM 核对

3.0 把核对引擎改为通用的智能核对：不依赖固定的文件结构、料号或表头，自动理解未知 BOM、为两份 BOM 的物料配对、严格校验参数；无法可靠判断的物料保留为「需复核」，不会为了提高通过率而猜测。

三种核对模式

• 本地：完全离线、不需要 API Key。
• 混合：先本地核对，再把无法确定的物料交给云端 AI，云端结论经程序交叉校验。
• 云端：由云端 AI 识别字段并配对物料，程序校验记录覆盖、引用和每项数值；失败、截断或不完整时不显示完成。

五种结果，每条都有依据

• 通过、不一致、需复核、未匹配、认可替代料。
• 每条结果带原始文件、工作表和 Excel 行号，匹配依据（相同料号、共有位号、厂商料号、登记的替代料、类别与参数、语义模型、云端）与置信度，以及原因。
• 风险等级（高 / 中 / 低），可按结果、风险、原因筛选。

更聪明的读表

• 按内容识别料号、描述、用量、位号，以及厂商料号、厂商、替代料号、BOM 层级、贴装标记（DNP）；表头可以是任何语言或没有表头。
• 合并单元格、两行表头、多工作表、引号内换行的 CSV、纯数字料号、品名 + 规格分列。
• 自动识别物料类别（电阻、电容、IC、连接器、结构件、包装件等 24 类）。

严格的参数校验

• 参数按数值比较：10K = 10kΩ = 10000Ω，0.1uF = 100nF，4K7、49.9R、1/16W、C0G = NPO 都能识别，标注「数值等价」。
• 型号等含数字的内容必须一致；颜色、NPN/PNP 等区分性的词必须一致；表示类别的通用词和不同语言的写法可以不同。
• 用量、位号和两边都有的其他列必须完全一致；贴装标记和层级按含义比较。
• 一行拆成两行、两行合成一行、换了料号的物料都能通过位号配上；未登记的替代关系不会被当成认可替代料。

本地模型

• 设置 → 本地模型：下载 Qwen3-Embedding-0.6B（约 610 MB，Apache-2.0），断点续传、ModelScope / Hugging Face / hf-mirror 多镜像、SHA-256 校验。
• Windows 新增离线完整安装包（-full-setup.exe），自带本地模型，安装即用。
• 用于为换了料号、没有位号的物料寻找对应项（结果只会是需复核）。实测语言模型（Qwen3-4B）读列不如程序准确，因此默认不使用，可选下载。

云端 AI

• DeepSeek、OpenAI、Anthropic 与任意 OpenAI 兼容接口；价格可改，统计 Token 与费用；请求日志；超时、重试、限流、取消。
• API Key 改为保存在系统安全存储中；2.0 设置文件里的明文 Key 会自动迁移并删除。
• 可以选择不发送料号原文、位号列表和其他列。

报告

• Excel 报告新增来源行、匹配依据、原因、风险、标准化参数、云端说明，以及「汇总」工作表；核对未完成时表头醒目提示。

其他

• 界面去掉紫色，AI 相关颜色改为青色。
• 5000 行 BOM 读入约 0.3 秒、核对约 0.5 秒。

升级说明

• 结果分类变化：原来的「一致 / 有差异 / 仅单 BOM / 仅 A+B」改为五种结果。
• 描述规则变化：参数按数值比较（10K 与 10k 视为相同并标注），只表示类别的通用英文词可以与中文写法不同。
• 2.0 的 AI 设置会自动迁移；请到「设置 → AI 核对」确认接口与 Key。

v2.0.0

SMT-FAI 2.0.0

2.0 是一次重构：软件只做 BOM 与 BOM 核对，以及可选的 AI 核对。

只做 BOM 核对

• 移除 PCB 导航图、CAD 坐标生成、站位表、核对规则、排除规则和元件库。
• 三张导入卡片：单 BOM（基准）、A-BOM 文件、B-BOM 文件（可选）。A 与 B 先合并（同一料号用量相加、位号合并），再与单 BOM 逐料号核对；只有 A-BOM 时直接核对。

按内容识别列

• 料号、物料描述、用量、位号按单元格内容识别，不依赖表头名称；表头写法不同或没有表头都能读取。
• 品名 + 规格等多列描述自动拼接；只有位号的续行归到上一个料号；重复料号合并。
• 名称不同或无表头的其他列，按内容与单 BOM 的列自动配对。
• 鼠标停在导入卡片的状态上，可查看每一列的识别结果，以及用量与位号不符、位号重复等提示。

核对规则

• 物料描述只比较英文字母与数字组成的参数（区分大小写，顺序不限）；中文名称多一个字、少一个字或一长一短都视为一致。
• 用量、位号以及两边都有的其他列必须百分之百一致。
• 结果分为一致、有差异、仅单 BOM、仅 A+B；差异单元格填色，不同的字符加粗高亮；位号列出缺少、多出及挂在其他料号下的。
• 点击一行，右侧逐列对比单 BOM 与 A+B 的值。

AI 核对

• 核对页新增「AI 核对」开关；接口在「设置 → AI 核对」中配置。
• 支持 OpenAI 兼容接口（OpenAI、DeepSeek、通义千问、Kimi、Ollama、vLLM 等）和 Anthropic；可填写接口地址、API Key、模型，并测试连接。
• 每次核对后输出 AI 分析结果：总结与逐条发现（错误 / 警告 / 提示），AI 标记的料号以紫色标识，点击发现跳到对应料号。

Excel 报告

• 每个料号一行，单 BOM 与 A+B 的描述、用量、位号和其他列并排；结果按状态填色，差异单元格填黄色，AI 说明填紫色；开启 AI 时附带「AI 分析」工作表。

界面

• 现代主题去掉渐变与光晕，图标改为扁平样式；工业主题保留。
• 新手引导、使用说明和官网按新功能重写。

升级说明

• 旧版本的核对规则、元件库和导航图设置不再使用，外观、语言与更新设置会保留。

v1.9.0

SMT-FAI 1.9.0

核对改为按文件内容比对，不再有内置规则

• 「BOM 核对」逐个位号比对 BOM 与站位表（A + B 合并），能找出：位号缺少或多出、位号上料了无关料号、两个料号贴同一位号、同一位号出现在两面、同一面同一站位有两个料号、站位表料号不在 BOM 中、BOM 用量与位号个数不符、BOM 位号重复、描述不一致、站位数量与位号数不符、坐标缺少或面别不符。
• 替代料只从有依据的内容中读取：BOM 的替代料号列、站位表的关联料号列，以及你在替代料对照表中登记的关系。不再按「主料下一行」这样的位置判断；描述相同的料号只作提示。
• 已删除的内置判断：烧录料、无位号自动排除、默认忽略 MARK* / FID* / FM*、用量核对开关。
• 「核对规则」只保留你填写并保存的四项：排除关键字、排除料号前缀、替代料对照表、忽略位号，默认全部为空。升级时，旧版自动填入且未改动过的默认关键字和默认忽略位号会被清空，你自己改过的会保留。

表格按内容识别，列名不限

• BOM 与站位表的表头行和各列（料号、位号、用量、描述、站位、替代料号、关联料号、面别）由单元格内容自动判断。支持无表头、表头前有标题行、带封面页、列顺序打乱的表格。
• 识别结果可在「智能核对 → 识别结果」中查看，每列都可手动改正。

新增「智能核对」页面

• 三种模式：BOM 与 BOM、BOM 与单站位表（有面别列时自动分 A / B 面）、BOM 与站位表 A+B。
• BOM 与 BOM 可找出：仅一方有的料号、同一位号换了料号、用量、位号缺少 / 多出 / 改到其他料号、描述、替代料，以及两份文件共有的其他列（厂商、封装等）的差异。
• 结果可预览，并可编辑任意单元格、结果和备注；软件内显示分析报告；导出 Excel 包含核对结果、分析报告、位号对照、识别结果四个工作表。

新增「AI 核对」页面

• 独立功能，不参与也不改变本地核对结果。
• 把所选表格发送给 Claude（Anthropic API）或任意 OpenAI 兼容接口，显示 AI 的分析，可复制或导出为 Markdown。
• 只有在使用 AI 核对时才会上传所选文件；API Key 只保存在本机。

升级后请注意

• 有 Mark 点时，在「设置 → 核对规则 → 常规 → 忽略位号」中填写，如 MARK*。
• 需要排除的辅料、插件料，在「排除物料」中填写关键字。
• 原先写在主料下一行的替代料，需要写在站位表的「关联料号」列，或登记到替代料对照表。

v1.8.0

SMT-FAI 1.8.0

新增工业风格主题

在「设置 → 外观 → 界面风格」中可在「现代」（原主题，默认）和「工业」之间切换，选择会被记住；浅色 / 深色 / 跟随系统对两种风格都有效。

工业风格：

• 纯白底面，所有卡片、按钮、输入框、下拉框和导航图画布都用 1 px 灰色描边，去掉阴影、渐变和背景光晕。
• 小直角（卡片 6 px、按钮和标签 3–4 px），布局更紧凑。
• 石墨黑主色：主按钮、当前页面标签、文件图标块均为 #17191C 平涂。
• 结果配色更沉稳：PASS 深绿、NG 深红、替代料琥珀、已排除灰色，标签带同色描边。
• 底部状态栏为灰色条带并带分隔线；手机端导航栏为贴底的扁平工具栏。
• Windows 上使用 Segoe UI / 微软雅黑，其他系统使用内置 Inter 字体。
• 提供深色版本（石墨灰底面）。