v2.3.1

变更

内置 MaterialDB 从占位 stub 升级为真实材料参数文件，并补全 61 个 SPROCESS 复数与点号变体关键词的 Hover 文档。

新功能

• 内置 MaterialDB 升级（#76）：将内置 Silicon/Oxide 占位 MaterialDB 替换为真实 .par 材料参数文件（from T-2022.03），PAR 补全子系统现可提供实际的物理参数值而非空占位
• SPROCESS 复数与点号变体 Hover 文档（#93，Close #87）：为 61 个 SPROCESS 关键词补全中英文双语悬停文档，采用混合策略——7 个复数变体通过 alias 机制展开父文档，51 个点号变体补充独立真实文档，164→222 key；HoverProvider 新增 alias 预处理与点号回退查找逻辑

其他改进

• 压缩内置 MaterialDB PAR 数据（#91）：删除补全不依赖的说明注释、空行和纯数值表格行，MaterialDB 总大小从 325KB 降至 170KB（压缩 47%），解析出的补全符号保持一致
• 补充 AGENTS.md 文件树遗漏的 tcl-subcommand-registry.js 并修正 SDEVICE 关键词数