v0.6.1 (601) — 修复应用内一键直达小米原生 eSIM 管理页

HYPEROS4实体ESIM桥接 v0.6.1 (601)

更新内容

• 修复应用内点击「打开小米原生 eSIM 管理与写卡」按钮报权限异常 / 误提示挂载未生效的问题：避开 Android 17 EuiccUiDispatcherActivity 对普通应用 UID 的 MODIFY_PHONE_STATE 拦截，支持免 Root 前台直达小米原生 eSIM 套餐管理与写卡页面（覆盖安装即可立即生效，无需重启），并在系统 eSIM 开关关闭时支持一键唤醒并打开。
• 包含 v0.6.0 全新 Material Design 3（壁纸动态取色）控制面板、专属自适应图标、7 项功能开关及 SukiSU / KernelSU umount 选图写卡闪退自动免疫机制。

提示：首次部署底层系统能力声明与原版 MIUIEsimLPA.apk 特权挂载需配合主仓库模块包 XiaomiEsimLPA-HyperOS4-v0.6.1.zip（KernelSU / SukiSU 用户推荐使用 Hybrid Mount 或 meta-overlayfs 元模块）：https://github.com/jabe1122/HyperOS4-ESTKme-eSIM-LPA/releases/tag/v0.6.1

600-0.6.0

HYPEROS4实体ESIM桥接 v0.6.0 (600-0.6.0)

更新内容 / Changelog

1. Material Design 3 Expressive 动态取色界面与专属自适应图标：支持 Android 14–17 Material You 壁纸动态取色、深浅色自适应、分段圆角卡片与自定义 M3Switch 胶囊开关；新增专属「SIM2 实体卡转无线 eSIM 桥接」自适应图标（含主题单色层）。
2. 7 项细粒度独立功能开关（4 项免 Root 实时热切换）：支持免 Root 实时同步系统 eSIM 与卡槽 2 开关、开关第三方运营商一键写卡授权桥接、释放或接管 LPA:// 激活链接（方便与 EasyLPAC 等工具共存）、开关系统设置提示文案修正，以及控制 SukiSU/KernelSU 内核 umount 卸载免疫与独立模拟写卡测试工具。
3. SukiSU Ultra / KernelSU 内核 umount 自动卸载免疫：配合配套系统挂载模块 HyperOS4-ESTKme-eSIM-LPA v0.6.0，彻底解决相册选二维码写卡闪退问题（KernelSU / SukiSU 用户推荐使用 Hybrid Mount 或 meta-overlayfs 元模块）。
4. Android 17 文案钩子增强：同时覆盖 Resources.getString 与 Resources.getText。

重要说明：完整系统级能力需要配合刷入配套 Root 挂载模块包 XiaomiEsimLPA-HyperOS4-v0.6.0.zip 以挂载原版未修改的小米系统 LPA 特权声明。

v0.5.0

中文更新说明 (v0.5.0)

✨ 新增功能与核心升级

1. 扩展兼容标准 SGP.22 可插拔实体 eSIM 卡（EasyEUICC 同类卡片）
   • 除 ESTKme 外，现已完整支持默认版 EasyEUICC 可识别的标准 ISD-R 可插拔 eSIM 卡（包括各类小白卡、携程/JoyTel 白卡、9eSIM、Xesim、5ber 等）。
   • 支持全新空卡 / 全停用卡初始化：修复空卡无 ICCID / 无 SubscriptionInfo 时无法在系统设置打开 eSIM 开关的问题；空卡状态下可直接开启开关并进入小米原生 LPA 扫码写入首张配置。
   • ISO-7816-4 APDU 与双通道增强：新增 61XX (GET RESPONSE 多段自动拼接)、6CXX (Le 自动重试)、Case-4/Case-3/Case-1 兼容，以及 OMAPI + 基带 RIL 双通道探测兜底（插入普通非 eSIM 实体电话卡时严格保持 Fail-Closed 防误伤）。
2. 跨机型 HyperOS 4 深度适配（修复 REDMI K90 Pro Max 等机型问题）
   • 针对原厂固件自带 /vendor/etc/permissions/android.hardware.telephony.euicc.mep.xml 的机型（如 REDMI K90 Pro Max myron），精准隔离小米 LPA 内部的焊接式多端口 MEP 分支（避免 frameworkEs10xExecute 131081 报错），并动态适配系统分配的 cardId（同时兼容 cardId=1 与 cardId=5）。
   • 修复部分机型系统设置副标题带空格（「打开后 eSIM 将替换 SIM 卡 2」）未替换为同步提示文案的问题。
3. 根治 SukiSU / KernelSU 未挂载陷阱与 Android 17 冷启动死锁
   • 重要提示（KernelSU / SukiSU 用户必读）：使用 KernelSU 2.0+ 或 SukiSU Ultra 时，必须先安装系统挂载元模块（如 meta-overlayfs 或 magic_mount），否则 /product/priv-app 与特权权限 XML 无法挂载！
   • 移除模块根目录冗余 lpa.apk（安装包体积由 11.8 MB 精简至 5.98 MB），禁止在 /product 未挂载时向 /data/app 安装普通版 com.miui.euicc，并自动清理历史残留的异常非系统安装及旧版包名 io.github.local.esimh4probe。
   • 修复 Android 17 下 pm install 直接读取 /data/adb/modules 触发的 SELinux avc: denied 拦截，以及 SEService 冷启动主线程互锁问题（实机冷启动 EID 读取仅需 41ms）。
   • 模块主界面与模拟写卡测试 App 新增 LPA 系统特权挂载 实时自检状态提示。

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English Release Notes (v0.5.0)

1. Broad SGP.22 Removable eUICC Card Support (EasyEUICC-Compatible Cards)
   • In addition to ESTKme, v0.5.0 now supports standard GSMA SGP.22 removable eUICC cards recognized by stock EasyEUICC (including 小白卡 / JoyTel blank cards, 9eSIM, Xesim, 5ber, etc.), including brand-new empty cards with zero profiles installed.
   • Added ISO-7816-4 61XX (GET RESPONSE chaining) & 6CXX (Le retry) APDU handling plus OMAPI + RIL dual-channel probing while maintaining strict fail-closed protection for ordinary SIM cards.
2. Multi-Device HyperOS 4 Compatibility (REDMI K90 Pro Max myron, MIX Flip 2 bixi, etc.)
   • Neutralizes stock soldered-MEP (euicc.mep.xml / frameworkEs10xExecute 131081) paths inside com.miui.euicc for single-port removable SIM2 cards, dynamically resolves cardId, and normalizes whitespace in HyperOS Settings strings.
3. SukiSU / KernelSU Mount Guard, Android 17 Fixes & UI Diagnostics
   • Enforces system-mount metamodule checks (meta-overlayfs / magic_mount) on KernelSU 2.0+ / SukiSU, prevents unprivileged /data/app com.miui.euicc installs (auto-cleaning broken user-app installs and legacy io.github.local.esimh4probe), fixes Android 17 SEService main-executor cold-start deadlock (41ms EID probe) and SELinux APK staging, shrinks the module zip to 5.98 MB, and adds live priv-app mount diagnostics to the app UI.

v0.4.0

HYPEROS4实体ESIM桥接 v0.4.0 (versionCode 400)

• 模块包名: io.github.jabe1122.esimh4probe
• 推荐作用域: com.android.phone、com.miui.euicc
• 完整 KernelSU / Magisk 模块与源码仓库: https://github.com/jabe1122/HyperOS4-ESTKme-eSIM-LPA

功能亮点

1. SIM2 OMAPI 透明桥接（专为 ESTKme 优化）：将 eUICC ISD-R (A0000005591010FFFFFFFF8900000100) 逻辑通道请求透明桥接至 SIM2 读卡器，支持 GSMA SGP.22 BF 3E / BF 2E 双规 EID 读取。
2. SIM1 主卡射频保护：严格限定仅接管 slot 1 (SIM2)，拦截 OEM 天线切换 (slot_Switch)，保护 SIM1 物理主卡 5G/VoLTE 零中断。
3. Fail-Closed 换卡防误伤 (CardTypeGuard)：当 SIM2 换回普通物理 SIM 卡时自动识别并关闭 eSIM 状态，防止普通 SIM 卡被禁用。
4. 注意：要使系统具备完整的 �ndroid.hardware.telephony.euicc 硬件声明及预置国行 HyperOS 4 官方 MIUIEsimLPA.apk (�4.1.0.1)，请同时前往 jabe1122/HyperOS4-ESTKme-eSIM-LPA Releases 下载并刷入配套的 KernelSU / Magisk 模块包。