SICK · 历史版本归档 · v0.5.0

SICK · 历史版本归档 · v0.5.0

12V无MCU电机自动往返控制板。本次将有明确历史运行/返修通过记录的插件混装版和R3贴片版集中归档，按版本分别保留原件，便于后续改板。

版本	核心器件	本次资料
through-hole 插件/混装版	VNH5019 + AMS1117 + 74HC14/74HC74	完整原生工程，38件；设计BOM和离线坐标/网络表；原制造包暂缺
r3-smd R3贴片版	VNH5019 + HT7533 + SMAJ18CA	完整原生工程41件、设计BOM36件、46×48mm原制造包及离线坐标/网络表

下载

• Existime-SICK-v0.5.0.zip：完整01–08资料目录，两版本原生工程和文档源码、BOM、现有制造资料、装配差异、接线、逻辑仿真与许可证。
• SHA256SUMS.txt：ZIP校验。
• 固定标签源资料。

无MCU，不需要板载固件；照片目录暂空。Lite（DRV8876）、OLED和T1的资料保留为本地候选，待作者确认成功范围及补齐缺失源文件，未并入本次发布。

来源和验证范围

原始工程和制造包保持字节。R3原生工程与制造资料中41个器件姿态及命名网络关系对账通过。插件版的历史记录载明接电机运行成功；R3记录为2026-08-04返修后空载/假负载换向恢复。原始记录未完整覆盖正式堵转、长期稳定性等条件，本次没有新增物理测试。

BOM/坐标由原始工程离线提取，并非新运行的原生BOM/CPL导出。当前编辑器自动冷导入未完成，本次未重新跑原生DRC。R3源工程中的C1/C10/C11均为47µF，而旧实物记录称三颗220µF，具体实装料号未留全；两种记录分开保留，不用猜测覆盖源文件。

原创硬件CERN-OHL-S-2.0，原创仿真/辅助程序MIT，第三方保留原许可证。其他已发布项目的状态、标签和附件均保持。