SICK 三版本与 OLED · 历史硬件归档 · v0.6.0

按作者确认，补齐除T1外的历史成功项目资料。SICK三块板集中在同一项目，按版本分目录；OLED独立保存。

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归档	内容与边界
SICK through-hole 插件/混装版	VNH5019，完整原生工程38件、设计BOM38件；原制造包暂缺
SICK r3-smd R3贴片版	VNH5019，完整原生工程41件、设计BOM36件、46×48mm原制造包
SICK lite-drv8876 Lite版	DRV8876，31件制造板、原设计BOM26件、40×32mm原制造包；设计生成源码/PCB捕获齐，完整原生整包待补
OLED screen_0921	原生完整设计64件、设计BOM52件、40×37mm原制造包；辅助空白页面保留

原始工程、制造包和Lite生成源码保持字节。Lite生成器15项工具测试通过；历史逻辑仿真通过；R3及OLED原生工程与制造元件姿态和网络关系已经对账。BOM/坐标来源及缺项在每版记录中明确说明，不冒充本次重新执行的原生导出、DRC或实物测量。

R3原生C1/C10/C11为47µF，旧实物笔记为220µF，保留差异而不猜测覆盖原件。OLED的RT6150/HTMD-4020及I²C装配选择单列；历史返修建议不改写为本次已执行的修改。

T1不在本次上传范围内。原v0.5.0及其他发布的标签、附件和发布状态保持。

原创硬件CERN-OHL-S-2.0，原创设计工具/仿真程序MIT，第三方保留原许可证与权利声明。