Repository navigation
SICK Lite · 原生工程补全 · v0.6.1
补齐SICK Lite（DRV8876）的完整原生工程，后续可直接从对应.epro2另存改板。插件/混装版、R3贴片版和Lite仍集中在SICK项目内分目录保存。本附件是更新后的完整三版本SICK归档。
- 新增从原云端项目直接导出的完整
.epro2，包含原理图、PCB、符号与封装项目库，同时附文档源码、原生PCB网络表及原保存预览。 - 新增原生BOM（15组25件）与原生mm坐标（31行），分别保留原始UTF-16导出和UTF-8副本。原设计BOM26件继续保留：原生BOM依原工程标记排除手装库存C1及五个纯铜直焊接口。C1实际为库存330µF/16V、1210，原生坐标中的47µF/C596320为历史封装借用元数据，不能作为实装采购规格。
- 31个器件的位置/旋转与40×32mm原制造包一致；102个器件引脚的网络连接分组对账通过，历史自动网络名与当前名称的对应记录在核对JSON中。
- 原云端工程当前原生PCB DRC返回0项；导出前后PCB有效记录保持。该原生文件现已完成独立冷导入及编辑保存重开验证，详见下方补充记录；本次未新增实物测量。
下载
- Existime-SICK-v0.6.1.zip：更新后的完整三版本目录。
- SHA256SUMS.txt：ZIP校验。
- 固定标签源资料。
历史设计生成器、原设计BOM、捕获和制造文件保持。插件版原制造包仍暂缺；R3的47µF设计值与220µF历史实物记录继续分开保存。其他板子的资料和已有发布不变，OLED下载仍在v0.6.0。
原创硬件CERN-OHL-S-2.0，原创工具/仿真代码MIT，第三方保留原许可证。无MCU，不需要板载固件。
发布后补充验证（2026-10-24）
同一原生文件（SHA-256 6e090982a026c9e7de307c247eaeb96ee2c163588c04d515161fe4f1df31c922）已在EasyEDA Pro V4.1.78导入独立新工程。原理图与PCB均正常打开；两者均完成代表器件移动、保存、关闭重开、恢复和再次保存重开。31个器件和102个引脚数据匹配，12个封装、18个符号和19个器件库记录完整保留，副本PCB DRC返回0项。原云端工程未修改。
最新独立导入验证记录。发布标签和ZIP附件保持原件，包内核对记录保留发布时状态；此补充验证更新于仓库后续提交。
插件/混装版与R3贴片版补充验证（2026-10-24）
另外两份原始epro2已在V4.1.78分别导入独立新工程，原理图和PCB均能打开，并通过代表器件移动、保存、关闭重开、恢复和再次保存重开。插件版38个器件/133个引脚，R3版41个器件/138个引脚均与原件匹配；两版项目库和插件版字体记录完整保留。
插件版PCB DRC为0。R3初次导入后有9项网络长度容差、1项原理图与PCB网络表不一致；这10项在测试前后完全相同，本次未修改其电路或规则。三版独立导入与保存验证汇总。
原始工程、发布标签与附件保持；新增验证证据见仓库后续提交。本次未新增实物测量。