v2.4.2 — 烧录前检查固件契约，缺令牌时不再白等 15 秒

变化

以前的固件契约检查（有没有打印通过令牌、有没有调用 cm_backtrace_init()、有没有串口输出函数）只在超时之后才运行。固件忘了打印通过令牌时，每次都要先烧录，再干等满 15 秒，报告才说出原因。

现在编译通过后、烧录之前就检查一次，结果写在日志开头：

情况	以前	现在
源码里找不到通过令牌	烧录 → 等满 15 秒 → 超时报告	烧录 → 只等 3 秒（用来抓崩溃）→ 超时报告，并注明原因
固件契约已满足	—	多一次源码扫描，毫秒级

不拦截任何步骤：编译、烧录、串口捕获、SWD 读故障寄存器照常执行，退出码不变。令牌如果放在工程目录之外，设 test.precheck_firmware: false 即可恢复原来的行为。

新增配置项（test 节）：

precheck_firmware: true
no_token_wait_seconds: 3

评估后决定不做：编译前检查 RTE 芯片包

原计划在编译前检查 RTE 引用的芯片包是否已安装，以防 Keil 弹窗卡住，最坏要等满 600 秒的编译超时。在 MDK 5.24a 上实测了两种情况：

情况	结果
RTE 引用的 CMSIS 版本本机没有	自动改用已安装的版本，正常编译，约 3.5 秒
整个芯片支持包（DFP）都没装	按工程里保存的设置照常编译，约 3.8 秒

两种情况都不弹窗、不卡住，这个检查省不下任何时间，所以没有加。

其他

• 离线测试：128 → 132 项
• firmware_precheck() 扫描一次源码，同时返回问题清单和「是否找到通过令牌」；check_firmware_contract() 的签名保持不变